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高周波スパッタリング装置 RFS-200
RFSシリーズ/水冷式油拡散ポンプ+油回転真空ポンプ/コンベンショナルスパッタ


 
概  要
RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。

特 長
1.
絶縁物・金属・半導体材料のスパッタ装置です。
2.
メインポンプに油拡散ポンプを使用しています。
3.
φ80mm×1基のカソードで、単層成膜が可能です。
4.
コンベンショナルスパッタで、スパッタ速度20nm/min(SiO2)が得られます。

標 準 仕 様
型  式
RFS-200



到達圧力
6.6×10-4Pa
排気時間
6.6×10-3Pa/5min


真空槽
金属チャンバー(200mm(W)×250mm(D)×150mm(H))
カソード
φ80mm、1元
基板推奨サイズ
φ80mm ×t1mm
有効成膜範囲
50mm
成膜速度
SiO2 成膜にて、20nm/min以上
膜厚分布
SiO2 成膜にて、50mm領域±8%以内
基板加熱温度
Max 350℃
基板/電極間距離
30mm ~ 60mm (可変)


メインポンプ
油拡散ポンプ(水冷) 150L/sec
液体窒素トラップ
オプション
補助ポンプ
油回転真空ポンプ 100L/min
オイルミストトラップ
オイルミストトラップ OMT-100A


メインバルブ
クラッパーバルブ
補助バルブ
三方向バルブ
自動リークバルブ
オプション
操作
手動


RF電源
Max 300W (0~300W可変)
ピラニ真空計
G-TRAN
電離真空計
オプション

最大寸法
800mm(W)×725mm(D)×1459mm(H)
質量
200kg

ユーティリティ
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型  式
RFS-200
所要電気量
100V 単相 50/60Hz 1.7kVA
アース端子
A種 (接地抵抗値 10Ω以下)
所要水量
5.0 L/min (水温:25℃以下、水圧:200〜300kPa (ゲージ圧))
取り合い (電源)
ビニルキャプタイヤケーブル(R3.5-5 圧着端子付) 2m
取り合い (アース)
アースケーブル(銅板) 2m
取り合い (水)
テトロンブレードホース(内径9mm×外径15mm)、2m(2本)

寸 法 図
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真空槽内部構成
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基本構成

[1]
筐体
[2]
ホルダー
[3]
正面扉
[4]
ターゲット
[5]
覗き窓
[6]
陽極
[7]
ゲージポート
[8]
予備ポート
[9]
シャッター
[10]
バッキングプレート
[11]
陰極

ホルダー図

[標準]
研究開発の目的に合わせて、カスタマイズいたします。

オプショナルパーツ
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液体窒素トラップ
電離真空計
マグネトロン電極
インライントラップ(OMI-100)
ターボ分子ポンプ
DC電源
導入ガス2系統、3系統
油回転真空ポンプ自動リークバルブ

お問合せ先
アルバック機工株式会社
東日本営業部  TEL 045-533-0205 FAX 045-533-0204
西日本営業部  TEL 06-6350-2166 FAX 06-6350-2169
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